1．招标条件
本工程集成电路封装用互连材料产业化项目已由北京经济技术开发区管理委员会以京技审项（备）〔2024〕208号批准建设，招标人为北京有色金属与稀土应用研究所有限公司，建设资金来自国有企业单位自筹资金（地方），工程出资比例为100%，工程已具备招标条件，现进行公开招标，特邀请有意向的潜在投标人（以下简称申请人）提出资格预审申请。
2．工程概况与招标范围
2.1本工程的建设地点北京市北京经济技术开发区（通州）科创东五街8号
2.2本工程的建设规模改造面积:8436平方米，最高高度8.8米，最大跨度6米，结构形式:钢结构、合同估算价3650（万元）
2.3本工程的工期要求26历天
2.4本工程招标范围集成电路封装用互连材料产业化项目中的拆除工程、地基与基础工程、主体结构工程、建筑装饰装修工程、建筑给排水工程、通风与空调工程、建筑电气工程、消防工程、建筑智能化工程等设计图纸显示的全部工程。
2.5其他/
3．申请人资格要求
3.1本工程资格预审要求申请人具备建筑工程施工总承包三级[新]及以上资质，/（近年类似工程描述）业绩，并在人员、设备、资金等方面具备相应的施工能力，其中，申请人拟派项目经理须具备建筑工程注册建造师二级及以上注册建造师执业资格和有效的安全生产考核合格证书（B本），且在确定中标人时不得担任其他在施建设工程的项目经理。
3.2本工程资格预审不接受联合体资格预审申请。联合体申请资格预审的，应满足下列要求：
（1）联合体各方必须按资格预审文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和各方的权利义务；
（2）联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在同一标段中参加资格预审。
3.3其他要求：/。
4．申请人信誉要求
4.1失信被执行人
本工程资格预审采用失信被执行人否决性（限制性/否决性）惩戒方式。
4.2施工安全风险企业
本工程资格预审对施工安全风险企业采用(采用/不采用)否决性惩戒
4.3其他信誉要求：/。
5．资格预审方法
本工程资格预审评审方法采用有限数量制。
6．资格预审文件的获取
凡有意参与且资质符合本章第3.1款规定的（凡通过上述确认投标者），方可于（计划于）2024-10-18 12:00:00至2024-10-23 12:00:00下载资格预审文件。

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联系人：刘欣
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