一、项目基本情况项目编号：BMCC-ZC24-0890/清采招第********号项目名称：清华大学晶圆混合键合机购置项目预算金额：人民币6200万元最高限价：人民币6200万元采购需求：混合键合，综合了直接键合以及金属间扩散键合，可在一次键合后，同时完成绝缘层以及导电介质之间的相互连接。通过晶圆之间的高精度混合键合，可实现器件层小尺寸电极的三维互连，而实现IC多层堆叠等工艺。具体要求详见招标文件第四章。包号名称数量是否允许进口产品投标01晶圆混合键合机1套是合同履行期限：合同签订后6个月内交付。本项目不接受联合体投标。二、申请人的资格要求：1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；2.落实政府采购政策需满足的资格要求：通过“****网站、中****网（********）查询信用记录（截止时点为投标截止），对列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商，没有资格参加本项目的采购活动；3.本项目的特定资格要求：无。

本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，联系工作人员办理入网升级。
联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn