2024年08月下一代超高速光模块研发中心暨高速光模块生产基地建设(一期)轻骨料回填劳务分包任务招标公告
日期:2024-09-06
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一、招标概况与范围:
(1)项目概况:下一代超高速光模块研发中心暨高速光模块生产基地建设(一期)项目工程劳务分包需求计划招标
(2)招标范围:本项目基坑回填劳务分包(详见附件)
二、投标人企业资质和投标文件要求:
(1)投标人必须持有效的营业执照,须是一般纳税人并开具3%增值税专用发票。
(2)投标人有本行业的经济实体,经营状况良好,业绩信誉良好,具备应急能力。
……
三、招标流程:
(1)投标截止日期:2024 年09月1
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联系人:刘欣
电话:010-68809590
手机:13522553206(欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:kefu@bidnews.cn
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