工业工程-三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装项目专业分包-幕墙工程招标计划019招标公告
日期:2024-08-26
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1、招标编号: 202
2、招标名称: 工业工程-三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-幕墙工程-招标计划019
3、招标范围: 详见招标文件
4、招标内容: 详见招标文件
5、项目地址: 江苏省江阴市
二、报名须知:
1、资格要求:
①与招标单位建立服务关系;
②资质等级:建筑幕墙工程专业承包资质一级;
③投标总价不超过控制价;
④存在关联关系的公司不得同时参与同一标的投标;
⑤投标单位的证照在有效期内。
2、投标截止
: 2024/9/2 14:00
2、招标名称: 工业工程-三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-幕墙工程-招标计划019
3、招标范围: 详见招标文件
4、招标内容: 详见招标文件
5、项目地址: 江苏省江阴市
二、报名须知:
1、资格要求:
①与招标单位建立服务关系;
②资质等级:建筑幕墙工程专业承包资质一级;
③投标总价不超过控制价;
④存在关联关系的公司不得同时参与同一标的投标;
⑤投标单位的证照在有效期内。
2、投标截止
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联系人:刘欣
电话:010-68809590
手机:13522553206(欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:kefu@bidnews.cn
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