一、项目概况与招标范围********项目名称：多维感知的感存算一体化芯片后端设计服务********招标范围：提供多维感知的感存算一体化芯片的从综合到后端设计服务，完成满足流片和设计要求的芯片GDS，协助前端完成带SDF的后仿真。********标包划分：/********服务期限：合同签订后至2025年1月3********招标控制价：200万元。********本项目不接受联合体投标。二、投标人资格要求********在中华人民共和国境内依法登记的法人或其他组织，合法运作并独立于招标人和**，必须提供合法有效的营业执照；********单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得同时参加本项目投标；********投标人应具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；********投标人未被“信用中国”列入失信被执行人名单、重大税收违法案件当事人名单以及“中****网”政府采购严重违法失信记录名单，应提****网站查询截屏，并标注查询；********投标人不得存在下列情形之一：（1）      为招标人不具有独立法人资格的附属机构（单位）； （2）      被责令停业的； （3）      被暂停或者取消投标资格的； （4）      财产被接管或者冻结的；（5）      在最近三年内有骗取中标、严重违约、重大质量或者安全问题的；（6）      法律法规限定的其他情形；********本项目不接受联合体投标。********其他要求：无。

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