一、项目基本情况项目编号：AOMC-2024-089项目名称：Moldex3D IC封装仿真软件采购项目项目类型：货物招标方式：公开招标预算金额：310,********元支付上限：310,********元所属行业：软件和信息技术服务业 服务清单：标的名称数量单位货物要求是否接受进口货物Moldex3D IC封装仿真软件1套详见招标文件拒绝进口二、申请人的资格要求：（1）具有独立法人资格或具有独立承担民事责任的能力的其它组织（提供营业执照或事业单位法人证书等法人证明扫描件或复印件，原件备查）。（2）本项目不接受联合体投标，不接受投标人选用进口产品参与投标。中标后不允许分包、转包。（3）参与本项目投标前三年内，在经营活动中没有重大违法记录（由供应商在《诚信情况承诺函》中作出声明）。（4）参与本项目政府采购活动时不存在被有关部门禁止参与政府采购活动且在有效期内的情况（由供应商在《诚信情况承诺函》中作出声明）。（5）具备《中华人民共和国政府采购法》第二十二条第一款的条件（由供应商在《诚信情况承诺函》中作出声明）。（6）未被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单（由供应商在《诚信情况承诺函》中作出声明）。注：“信用中国”、“中****网”、****网”以及###市政****网”为供应商信用信息的查询渠道，相关信息以开标当日的查询结果为准。（7）投标人须在本司进行投标登记并领取招标文件。（8）本项目的特定资格要求：无。

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