一、招标条件 2024-2025年###市政基础设施项目的招标人为苏州工###市政建设管理中心,工程所需资金来源为财政。项目已具备招标条件，现对该项目的中###路###路芯半导体东侧出入口桥梁等工程进行公开招标。本次招标对投标人采用资格后审方法进行资格审查。 二、项目概况与招标范围 1.本次招标项目的建设地点：苏州工业园区 2.工程规模：本工程由中环节点支一###路###路芯半导体东侧出入口桥###路对###路等五部分组成，其中中环节点支一###路为####路，位于半岛度假区，长度分别为720米、440米、370米，宽度均为###路芯半导体东侧出入口桥梁###路芯半导体地块东侧，为地块新增东出入口，跨胜浦###路，新建8+13+8m简支梁桥，宽14###路对###路（跨凤里浦桥梁）为三星半导体厂区东南侧现状桥梁拼宽，跨径为6+8+6m的简支梁桥，长度约20米，两侧共拼宽9米。施工预算价约5600万###路、桥梁、排水等。 3.本公告共划分为1个标段 标段(包)编号 标段(包)名称 招标范围 工期（天） 合同估算价（万元） E************************ 中###路###路芯半导体东侧出入口桥梁等工程 本工程由中环节点支一###路###路芯半导体东侧出入口桥###路对###路等五部分组成，其中中环节点支一###路###路，位于半岛度假区，长度分别为720米、440米、370米，宽度均为###路芯半导体东侧出入口桥梁###路芯半导体地块东侧，为地块新增东出入口，跨胜浦###路，长约50米，宽14###路对###路（跨凤里浦桥梁）为三星半导体厂区东南侧现状桥梁拼宽，长度约20米，两侧共拼宽9米。 500 ********

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