1.招标条件

本招标项目6寸功率半导体厂房及配套设施项目已由 重庆市涪陵区发展和改革委员会以重庆市企业投资项目备案证（项目代码：2311-500102-04-04-218977）批准建设，项目业主为重庆市涪陵城建建筑工程有限公司，建设资金来自业主自筹，项目出资比例为100%，招标人为重庆市涪陵城建建筑工程有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目的施工进行公开招标。

2.项目概况与招标范围

2.1 建设地点：涪陵区马鞍街道双溪6组；

2.2 项目概况与建设规模：总建筑面积约14410.12平方米，包括生产车间、废水站、纯水站、危废库、门卫、氢气站、提升梯。本次招标范围除生产车间以外的所有工程，总建筑面积约4250平方米。

2.3 本次招标项目工程总投资额：约30000万元；

本次招标项目合同估算金额：约2700万元；

2.4 招标范围：施工图纸范围内的场平工程、环境边坡（挡墙）工程、纯、废水站、氢气站、危废库、门卫室、提升梯等土建工程、消防工程、电气工程、给排水工程、道路工程、海绵城市、景观绿化、综合管网工程。具体以工程量清单内容为准。

2.5 工期要求：18历天（其中纯水站、废水站、氢气站工期7历天）

    缺陷责任期要求：24个月

2.6 标段划分（如有）：/

2.7 其他：/

3.投标人资格要求

3.1  本次招标要求投标人须具备以下条件：

3.1.1 本次招标要求投标人具备的资质条件：投标人应具备建设行政主管部门颁发的有效的建筑工程施工总承包三级及以上资质；

3.1.2 投标人还应在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力，详见招标文件第二章投标人须知前附表第1.4.1项内容。

3.2  本次招标不接受联合体投标。

.技术成果经济补偿本次招标对未中标人投标文件中的技术成果给予经济补偿。 给予经济补偿的，招标人将按如下标准支付经济补偿费：
4.投标文件递交的截止（投标截止，下同）为2024-07-30 10:00

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