一、项目基本情况 原公告的采购项目编号：QSZB-Z(H)-A********(DY) 　　　　　　 原公告的采购项目名称：晶圆采购　　　　　　 首次公告日期：2006月2　　　　　　 二、更正信息 更正事项：采购文件 更正内容： 序号更正项更正前内容更正后内容1第一章  采购邀请序号名称数量单位简要技术需求或服务要求是否允许采购进口产品预算金额（万元）最高限价（万元）###路设计工艺协同优化国产化软件/流程开发与验证1套详见采购需求否********二电源芯片高耐压LDMOS器件关键技术研究1套********三隔离芯片高耐压电容器件关键技术研究1套********四55纳米低功耗CMOS成套工艺研发1套********序号名称数量单位简要技术需求或服务要求是否允许采购进口产品预算金额（万元）一晶圆采购1套详见采购需求否******** 更正日期：2006月2　

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