项目总用地41979.61㎡，总建筑面积约203723.97㎡，其中地上建面约138952.73㎡，地下建面约64771.24㎡。设计范围包含：科技路金茂府项目二期B区施工图设计（含装配式图纸审核及出正式图纸），项目中地面出入口的小型钢结构设计等。需综合考虑二期A区已有设计成果，二期B区包含地库核五人防设计。

二、评标原则：

三、供应商资格要求

1.具有独立法人资格；

2.具有工程设计建筑行业（建筑工程）甲级资质；

3.近3年在西安地区地产项目类似业绩总数不少于5个；

4.国内知名大中型设计企业，各专业设置完善，工作协调度高，设计经验丰富；具备从方案到施工图的全案设计能力；

5.在西安地区有固定办事机构；

6.有过毛细管网、地面新风系统类似暖通系统业绩的单位优先；

7.有过商业综合体、酒店、超高层办公业绩的单位优先

本项目不接受联合体投标。

四、采购文件获取及投标方式

1、从即日起至2024-06-06 17:30:00为止，报名。

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

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