1、招标条件
项目概况:宜兴中车时代半导体有限公司芯片贴片预烧结设备项目
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目名称:宜兴中车时代半导体有限公司芯片贴片预烧结设备项目
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	芯片贴片预烧结设备	2套	该设备为自动预烧结贴片设备，主要用于G/H/K/L/M/P等系列产品衬板、芯片、铜箔、银膜、电阻贴装。详见技术规格书	★以上设备不分包。包中设备不得拆分投标。

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商近三年（以投标截止前36个月为有效，以合同或订单签订为准）芯片贴片设备业绩合计不低于10台。（投标文件中必须提供合同或订单复印件）
2、投标人如为贸易公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始:2024-05-29
招标文件领购结束:2024-06-05

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联系人：刘欣
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