一、采购内容 砌块，预计总用量约为： 加气混凝土砌块 9300m3。
二、项目概况 项目名称： 捷佳伟创半导体工艺产业园项目 项目地址： 深圳市坪山区同辉路与卢屋一巷 交汇处东侧 建筑规模： 0㎡ 其他详见招标文件。
三、招标方式 ……
四、投标人资格要求……
五、招投标节点 （一）招标文件发售截止： 2024-05-13 09:30:00； （二）投标保证金缴纳的截止为： 2024-05-13 09:30:00 ； （三）本次招标的投标截止为： 2024-05-13 10:00:00 ； （四）本次招标的开标为： 2024-05-13 10:00:00 ； （五）电子标书费售价：人民币40 元/套，售后不退。

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