1.1 项目概况：纳米级裂片机1台，全新。

1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。

1.3 项目已具备招标条件的说明：已具备。

2. 招标内容

2.1交货地点：重庆芯联微电子有限公司

2.2用途说明：在晶圆制造过程中，需要对特定测试结构做定点横截面分析。考虑机械研磨可能引入的沾污，需要具有纳米级精度的裂片机械，来保证对亚微米级测试结构的直接裂解。裂片系统通过两步过程：刻痕和断裂，来制备纳米级高质量截面：

首先在样品目标的边缘位置以高精度刻划出划痕；然后以这个边缘划痕为中心引导机械进行冲击，使得裂纹从划痕位置沿晶体的正交向量裂开并精准的通过裂解位置标记点, 从而完成晶片的完整裂解。

工艺研发，生产中，需要通过机械裂解的形式，快速，精确的制备纳米级定点SEM截面样品，裂解精度达到0.1um；高精度裂解单样品制备不超过15分钟。。

2.3 交货：合同生效后420天。

3. 投标人资格要求

3.1 投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。

3.2本次招标接受代理商投标，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。

3.3 投标人或投标货物的制造商须具备向3家以上中国大陆12英寸集成电路制造企业提供纳米级裂片机设备，且在先进制程节点（28纳米及以下）供货和安装调试不低于10台实绩（需要提供业绩合同或验收证明复印件作为证明材料）。

3.4本次招标不接受联合体投标。

4. 招标文件的获取：

4.1 招标文件领购开始：20 4 月 26 日

4.2 招标文件领购结束：20 5 月 7 日

4.3招标文件售价：500人民币/套

5. 投标文件的递交

5.1 投标截止（开标）：20 5 月 17 日09:00 分,投标文件递交：20 5 月 17 日08:30分－20 5 月 17 日09:00 分。

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
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