本次采购标的：         规格板        

本次采购预计量:       详见清单       

二、项目概况

项目名称：   莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目  

项目地址：     四川省成都市成都高新区西园             

项目规模：           69959.78平方米                

业  主：      成都莱普科技股份有限公司             

三、采购方式

本次采购采用公开采购的方式进行

二、申请要求

申请人为已注册的试用及以上分供商；

1、申请人资格要求:具有承接资格，必须具备真实的经营地址，具备自行开具增值税专用发票的能力。营业范围需包含销售建材或销售建筑材料或销售木材相关经营范围，入库的非黑名单分供商；履约信用要求良好；非严重失信单位。

2、技术要求:符合国家现行规范及设计要求，并同时满足本合同约定的技术要求。

3、质量要求：根据申请人与建设单位在《建筑工程施工合同》中有关工程质量的约定，本工程适用国家现行《建筑工程施工及验收规范》和《建筑工程质量评定标准》的规定，标准适用发生冲突时，以较高标准为准。如发现有不符，则申请人有权退货，并要求申请人无条件地更换成满足申请人要求的货物，同时承担申请人由此产生的损失。本次采购的材料无品牌要求。

4、进度要求：采购人以书面、电话、微信、短信形式提前1天告知响应人供货计划，计划书应包含材料的具体品种、规格、数量、暂估总金额、送达等内容，响应人提货后送至采购人工地现场指定地点。若有特殊情况双方协商确定。

四、评审方式

综合评分法评审：经济标（评分占比100%）

五、采购节点

本次采购报名的截止为：    2024 年 4 月 24 日 17 时 00 分;

本次采购截止为：        2024 年 4 月 29 日 16 时 00 分;

本次采购的评审为        2024 年 4 月 29 日 16 时 30 分。

本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，联系工作人员办理入网升级。
联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

请注册或升级以上会员，查看投标方式

用户名:
密   码:

• 升  会员升级
• 款  付款指导
• 咨询   刘欣: 135 2255 3206

微信扫码

实时联系