本次采购标的：  挖机、装载机租赁 

本次采购预计量:    详见清单   

二、项目概况

项目名称：   莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目  

项目地址：     四川省成都市成都高新区西园    

项目规模：     69959.78平方米    

业    主：      成都莱普科技股份有限公司   

三、采购方式

本次采购采用公开采购的方式进行

二、申请要求

申请人为已注册的试用及以上分供商；

1、申请人资格要求:营业范围需含有机械设备租赁或建筑工程机械设备租赁相关经营范围，必须具备真实的经营地址，具备自行开具增值税专用发票的能力。入库的非黑名单分供商；履约信用要求良好；非严重失信单位。

2、技术要求:各项技术规格应当符合国家现行技术规范或标准的规定。

3、质量要求：机械性能和技术参数、资料符合现行国家法律法规及行业技术标准要求，机械设备质量全部达到合格标准。

4、进度要求： 按照现场工程进度要求执行 ；

5、服务及地点：由采购人通知申请人进场及退场，并以采购人项目人员每日使用签单确认数为准。地点：莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目

四、评审方式

综合评分法评审。经济标+商务标， 经济标80%+商务标20%。其中经济标部分占评标总分的80%,商务标分值占总分的20%

五、采购节点

本次采购报名的截止为：20 4 月 21 日 15 时 00 分;

本次采购截止为：      20 4 月 25 日 16 时 00 分;

本次采购的评审为：    20 4 月 25 日 16 时 30 分。

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