一、项目信息

1.采购人：深圳先进电子材料国际创新研究院

2.项目名称：大尺寸倒装封装材料工艺验证服务

3.谈判编号：0722-2024FE2350SZF-0

4.采购内容：大尺寸倒装封装材料工艺验证服务，具体内容详见谈判文件第三章

5.数量/单位：1批

6.拟采购的货物（或服务）的说明：大尺寸倒装封装材料工艺验证服务。

7.拟采购的货物（或服务）的预算金额：人民币贰佰伍拾万元整（¥2,500,000.00）

8.采用单一来源采购方式的原因及说明：只能从唯一供应商处采购。

二、拟定供应商信息

1.名称：长电科技管理有限公司

三、供应商的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定，包括但不限于：

1)中华人民共和国境内依法注册的独立法人或其它组织，具有独立承担民事责任的能力；

2)具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度，具有履行合同所必需的设备和专业技术能力，有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；

3)供应商及其法定代表人参与政府采购活动前三年内（供应商成立不足三年的可从成立之日起算），在经营活动中无重大违法记录、无行贿犯罪记录、无串通投标、弄虚作假不良行为记录被暂停投标资格期间的情况；

4)符合国家和深圳市关于诚信管理的要求，至投标截止，投标人未被“信用中国”网、中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）和“国家企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）等官网列入“失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单”；

5)法律、行政法规规定的其他条件。

2.本项目不属于专门面向特定企业（单位）的采购项目。

3.本项目不接受联合体参与投标，不允许转包、分包。

四、其他补充事宜

（一）获取谈判文件

1、：2004月1至2004月23日17时（北京）

2、《谈判文件》（数据文档下载）收费：人民币1.00元/项/包，概不退还。

(二)应答文件提交（或报价）

1、提交应答文件：2004月214:00-14:30（北京）。

2、提交应答文件截止及开标：2004月214:30（北京）。

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