西安微电子技术研究所晶圆包封系统国际招标公告

一、 招标条件

项目 晶圆包封系统 已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为 国有，现汇项目，招标人西安微电子技术研究所。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。

二、 项目概况和招标范围

项目规模：晶圆包封系统，1台

招标内容与范围：晶圆包封系统

本次招标为其中的标段(包)： 01

项目实施地点： 陕西省

招标编号：1473-2440GK03H028

招标产品列表：

是否允许联合体投标：不允许

三、 投标人资格要求

2.1投标人应为独立的法人机构，能够独立承担民事责任，具有有效的营业执照或有效的公司注册登记证明材料；

2.2投标人为代理商的，须提供制造商或其总代理商（提供制造商对总代理商授权证明文件）出具的合法授权证明；

2.3投标人为代理商的，须提供制造商售后服务承诺书原件或复印件；

2.4境外投标人须提供其开户银行在开标日期前三个月内开具的资信证明原件或原件复印件；境内投标人应当提供在开标日前三个月内由其开立基本账户的银行开具的银行资信证明的原件或原件复印件；（原件现场备查）

2.5本项目不接受联合体投标；

2.6投标人必须向招标机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

2.7 其他要求：法律规定的其他要求。

四、 招标文件的获取

招标文件领购开始：2004月1

招标文件领购结束：2023年04月2

获取方法：3.1 凡有意参加投标者，请于2004月1至2004月2（法定节假日除外），每日09时至11时，02时至04时（北京，下同），注册后查看报名、购买招标文件。

3.2 招标文件售价：每包500元人民币或85美元（招标文件售后不退）。

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

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