1、招标条件
项目概况:包1：X射线荧光镀层测厚仪
包2：自动晶圆传输机
包3：晶圆黏片机
包4:排基板机设备
包5:基板转板机设备
包6:点胶设备
包7：覆晶机
包8：微波等离子处理机
包9:开短路测试机
包10:开短路测试机OS
包11 :Wafer X-ray
包12:X-ray设备
包13：Flux检测AOI设备
包14：锡膏印刷检测SPI设备
包15：倒装焊接自动检测设备
包16：倒装焊接自动检测设备
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目名称:开短路测试机
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
包1	X射线荧光镀层测厚仪	1	详见招标文件
包2	自动晶圆传输机	1	详见招标文件
包3	晶圆黏片机	1	详见招标文件
包4	排基板机设备	1	详见招标文件
包5	基板转板机设备	1	详见招标文件
包6	点胶设备	1	详见招标文件
包7	覆晶机	1	详见招标文件
包8	微波等离子处理机	1	详见招标文件
包9	开短路测试机	1	详见招标文件
包10	开短路测试机OS	1	详见招标文件
包11	Wafer X-ray	1	详见招标文件
包12	X-ray设备	1	详见招标文件
包13	Flux检测AOI设备	1	详见招标文件
包14	锡膏印刷检测SPI设备	2	详见招标文件
包15	倒装焊接自动检测设备	2	详见招标文件
包16	倒装焊接自动检测设备	1	详见招标文件

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）、具有独立承担民事责任的能力，提供法人或其他组织的营业执照等证明文件，复印件加盖公章；
2）、投标人如为代理商，则必须提供制造商唯一授权函（如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件，不接受彩打件。如果是非专项授权可以提供复印件，原件备查）
3）、投标人开户行三个月内开具的资信证明原件或复印件；
4）、如果投标文件是由单位法人授权的被授权代表签署，则需要提供《单位法人授权书》，授权书中必须要有单位法人的手写签名或法人章。（如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件，不接受彩打件或复印件。如果是非专项授权可以提供复印件，原件备查）
如果投标文件直接由单位法人签署，则不需要授权书。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始:2024-04-09
招标文件领购结束:2024-04-16
招标文件售价:￥800/$100
5、投标文件的递交
投标截止（开标）:2024-04-30 14:00

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
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