填孔整平机-谈判采购公告

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填孔整平机-谈判采购公告

日期：2024-04-02 收藏项目

谈判采购公告

填孔整平机已具备采购条件，现公开邀请供应商参加谈判采购活动。

1.采购项目简介

1.1采购项目名称：填孔整平机

1.2采购人：中国电子科技集团公司第二十九研究所。

1.3采购代理机构：注册后查看

1.4采购项目资金落实情况：资金已经到位或资金来源已经确定。

1.5采购项目概况：填孔整平机采购。

1.6成交供应商数量：一家。

2.采购范围及相关要求

2.1采购范围：填孔整平机1台（套）。

2.2交货期：自合同签订之日开始计算，供货周期不超过3个月。

2.3交货地点：中国电子科技集团公司第二十九研究所项目现场。

2.4主要功能：填孔整平机主要用于微波多层精细成型电路产品生瓷通孔填充导体浆料以后整平，以获得表面平整、清洁的生瓷表面，为高密度细线条的高质量印刷提供支撑，并减少过程中松散金属颗粒的污染。

3.供应商资格要求

3.1供应商应依法设立且满足如下要求：

（1）法人要求：供应商必须是在法律和财务上独立的法人单位，并具有与本项目相应的供货能力。

（2）财务要求：供应商为企业单位的提供2022年经会计师事务所或审计机构审计的财务会计报表，供应商的成立少于上述规定年份的，应提供成立以来的财务状况表，上述财务会计报表至少应包括审计报告正文（审计报告必须由会计师事务所盖章、注册会计师签名和盖章，未经签字盖章的审计报告视为无效审计报告，则响应无效）、资产负债表、现金流量表、利润表的复印件，缺一不可。供应商为科研院所、高等院校等事业单位的可提供2022年经审计（或内审）的财务报表。

（3）业绩要求：供应商自2021年1月至投标截止日与本次采购项目同类型的销售案例(同类型设备：用于微波多层精细成型电路产品生瓷通孔填充导体浆料以后整平，以获得表面平整、清洁的生瓷表面)，提供证明材料加盖单位公章。（证明材料包括合同复印件，合同内容应能体现甲乙双方盖章页、合同签订、标的物名称、型号等主要内容。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可）。