本基板深孔填充设备供货与服务采购项目【竞争性谈判】【重新招标】，已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为国企自筹，招标人为中国电子科技集团公司第十四研究所。本项目已具备招标条件，现进行谈判采购。

二、项目概况和招标范围

项目规模：1项 。

招标内容与范围：/

本招标项目划分为标段1 个标段，本次招标为其中的：

001 第1包

三、投标人资格要求

001 第1包：

本项目采用资格后审，应答申请人的资格要求为：

3.1）应答申请人须为所投货物的制造商，本项目不接受代理商申请。

3.2）应答申请人注册资本不得低于人民币1000万元。

3.3）应答申请人须通过9001质量管理体系认证（申请文件中须提供有效期内的证书复印件）。

3.4）应答申请人近三年（自2020年12月至今，以合同签订为准）须具有所申请产品类似的杯式晶圆电镀设备的供货业绩需不少于3台套（申请文件中须提供合同复印件）。

3.5）应答申请人及法定代表人在投标截止前在“信用中国”网站或“中国执行信息公开网”（www.zxgk.court.gov.cn）未被列入失信被执行人名单，以评审时评审委员会的查询结果为准。

3.6）本项目不接受联合体申请。

本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取：2003月212时00分00秒---2003月217时00分00秒

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
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