1、招标条件
项目概况:包2：湿法清洗机包3：湿法清洗机包4：FOUP 清洗机包5：晶圆底填点胶机包6：超声波扫描显微镜（SAT）包7：晶圆切口切割机包8：UF点胶机包9：封装级 SAT (C-SCAN & T-SCAN)包10：Laser Mark镭雕包11：锡膏印刷包12：SMT 贴片包13：植球机包14：植球下料机包15：晶圆背面打标机（Wafer Back Side Marking）
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECA74/07
招标项目名称:晶圆切口切割机
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）、具有独立承担民事责任的能力，提供法人或其他组织的营业执照等证明文件，复印件加盖公章；2）、投标人如为代理商，则必须提供制造商唯一授权函（如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件，不接受彩打件。如果是非专项授权可以提供复印件，原件备查）3）、投标人开户行三个月内开具的资信证明原件或复印件；4）、如果投标文件是由单位法人授权的被授权代表签署，则需要提供《单位法人授权书》，授权书中必须要有单位法人的手写签名或法人章。（如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件，不接受彩打件或复印件。如果是非专项授权可以提供复印件，原件备查）如果投标文件直接由单位法人签署，则不需要授权书。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始:2024-03-20
招标文件领购结束:2024-03-27

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联系人：刘欣
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