1.1 货物名称:芯片高精度正贴焊机
1.2 招标编号:0618-234TC23960CT
1.3 技术规格:定位精度:优于等于±3μm;最高加热温度:≥350℃;加热方式:加热头加热+基板快速加热。
1.4 数量:1台。
1.5 *交货期:自合同签订之日起,供货周期不超过6个月,7个月内具备验收条件。
1.6 项目现场:业主指定地点(四川省成都市)。
1.7 报价要求:关境内设备要求报价为设备到达业主安装地点的到货价格;关境外设备要求报价为CIP成都价。
2. 对投标人的资格要求
2.1 法人要求:本次招标要求投标人为独立法人单位,并具有与本招标项目相应的供货能力。投标人提供有效的营业执照或事业单位法人证书(关境内投标人);投标人提供有效的营业登记等许可经营的证明文件(关境外投标人)。
2.2 业绩要求:投标人提供2020年01月0以来,至少有一个同型号(贴片精度或定位精度优于等于±3um;加热头加热+基板快速加热功能,二者的最高加热温度≥350℃)的已完成验收销售案例(供货方不限)。投标人提供附带有合同型号的合同复印件、验收报告复印件或发票复印件等证明材料,合同内容应能体现甲乙双方盖章页、合同签订
、标的物名称、型号、技术要求等可以体现业绩相关性的主要内容;验收报告复印件或发票复印件可以体现本业绩已完成验收。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。
2.3 资信证明:投标人开户银行在开标日前3个月内开具的资信证明。中华人民共和国关境内的投标人提供由其开立基本账户的银行开具的资信证明原件或该原件的复印件。
与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的投标人提供由其开户银行开具的资信证明原件或该原件的复印件。
2.4 其他要求:关境内设备要求由生产厂家自行投标;关境外设备可以由生产厂家自行投标,也可以由生产厂家授权代理商进行投标。若由代理商进行投标,则代理商在投标书中必须提供生产厂家的授权证明。
2.5本次招标不接受联合体投标。
2.6投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格;接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。
2.7特别告知:投标人对其提供的文件资料真实性负责。即使投标人提交的文件资料通过了审核,在评标结束后乃至定标后,如发现投标人所提供的文件资料不合法或不真实,评标结束后将按无效投标处理,定标后将按取消中标资格处理,并承担相应法律责任。投标人对响应条款应承担履约责任,若签约后无法履约,将纳入中国电子科技集团有限公司供应商负面清单,并追究其法律责任。
3. 招标文件获取
3.1 凡有意参加投标者,请于2003月1
至20
03月2
,每日
9时至17时(北京
,下同)注册后查看获取电子招标文件。
3.2 招标文件售价500元/包,售后不退,且投标资格不能转让。
4. 投标文件的递交
4.1 投标文件递交的截止为:20
04月1
09时30分。
本招标项目仅供正式会员查阅,您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录,联系工作人员办理入网升级。
联系人:刘欣
电话:010-68809590
手机:13522553206(欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:kefu@bidnews.cn
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