1. 招标条件
1.1 项目概况：高精度膜厚测试仪1台。
1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。
1.3 项目已具备招标条件的说明：已具备。
2. 招标内容
2.1交货地点：中电科芯片技术（集团）有限公司
2.2用途说明：高精度膜厚测试仪主要用于SAW金属薄膜(AL、Cu、Au、Cr等)、氧化膜（SIO2、SiN）、以及光刻胶厚度等材料的全自动膜厚测试，能实现晶圆上不同芯片位置自动定位、编程进行准确、方便、快捷膜厚测试，适合批生产的在线控制，是生产过程中膜厚准确性和重复性监控的不可缺少的检测手段，具备图形自动识别、机械手传片等功能。
系统主要由传送模块、光学系统、系统、检测控制软件、数据客制化输入输出及防震台等组成，适用于高洁净度环境。
2.3 交货：合同生效后360天。
3. 投标人资格要求
3.1 投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。
3.2本次招标接受代理商投标，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。
3.3本次招标不接受联合体投标。
3.4投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。
4. 招标文件的获取：
4.1获取：20 3 月 8 日至20 3 月 15 日，每天9:00至12:00，14:00至17:00（北京，法定节假日除外）。

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
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