晶圆回流焊机-FO-国际(2)(0664-2440SUMECA44/06)招标公告
日期:2024-02-29
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受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-02-29在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:包2:湿法清洗机(去胶)包3:湿法蚀刻机包4:自动光学检测设备(AOI)包5:Wafer AOI包6:晶圆回流焊机-FO包7:晶圆回流焊机-DIE BOND包8:清洗机(C2W后FLUX清洗)包9:助焊剂水洗机包10:高精度贴片机包11:自动光学检测设备(AOI)包12:终检测试机
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECA44/06
招标项目名称:晶圆回流焊机-FO
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1)、具有独立承担民事责任的能力,提供法人或其他组织的营业执照等证明文件,复印件加盖公章;2)、投标人如为代理商,则必须提供制造商唯一授权函(如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件,不接受彩打件。如果是非专项授权可以提供复印件,原件备查)3)、投标人开户行三个月内开具的资信证明原件或复印件;4)、如果投标文件是由单位法人授权的被授权代表签署,则需要提供《单位法人授权书》,授权书中必须要有单位法人的手写签名或法人章。(如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件,不接受彩打件或复印件。如果是非专项授权可以提供复印件,原件备查)如果投标文件直接由单位法人签署,则不需要授权书
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始
:2024-02-29
招标文件领购结束
:2024-03-07
1、招标条件
项目概况:包2:湿法清洗机(去胶)包3:湿法蚀刻机包4:自动光学检测设备(AOI)包5:Wafer AOI包6:晶圆回流焊机-FO包7:晶圆回流焊机-DIE BOND包8:清洗机(C2W后FLUX清洗)包9:助焊剂水洗机包10:高精度贴片机包11:自动光学检测设备(AOI)包12:终检测试机
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECA44/06
招标项目名称:晶圆回流焊机-FO
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1)、具有独立承担民事责任的能力,提供法人或其他组织的营业执照等证明文件,复印件加盖公章;2)、投标人如为代理商,则必须提供制造商唯一授权函(如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件,不接受彩打件。如果是非专项授权可以提供复印件,原件备查)3)、投标人开户行三个月内开具的资信证明原件或复印件;4)、如果投标文件是由单位法人授权的被授权代表签署,则需要提供《单位法人授权书》,授权书中必须要有单位法人的手写签名或法人章。(如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件,不接受彩打件或复印件。如果是非专项授权可以提供复印件,原件备查)如果投标文件直接由单位法人签署,则不需要授权书
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始
招标文件领购结束
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联系人:刘欣
电话:010-68809590
手机:13522553206(欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:kefu@bidnews.cn
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