招标项目名称:COG-F压接装置
项目实施地点:中国福建省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	COG-F压接装置	1台	（1）本设备主要用于将IC/COF邦定在面板上的制造工艺；（2）ACF贴合精度：COG&COF:x≤±0.15mm（３σ）,y≤±0.1mm（３σ）（投标文件中需提供ACF贴合精度相关证明资料）；（3）Main-bonding 精度：COG：X/Y方向≤±4um（３σ）；COF：X/Y方向≤±5um（３σ）（投标文件中需提供COG/COF Main-bonding精度相关证明资料）。	0730-244010020006-03

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:（1）制造商应具有制造同类设备的经验，有销售业绩。制造商在中国有代理或维修机构能对产品提供长期维修服务保障。投标方推荐的设备应成熟可靠，2018年1月至今必须有同类型设备20台以上销售记录，用户反映效果良好（投标人需要提供合同或订单类业绩证明资料） 。（2）一旦中标，投标人必须是与招标人签订本项目合同的签约方。如投标人不具备与招标人签订合同的能力，其投标将被否决。（说明：招标中必须谁投标、谁中标、谁签合同，不能甲投标，乙签合同。）
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始:2024-02-26
招标文件领购结束:2024-03-04
招标文件售价:￥3500/$600
5、投标文件的递交
投标截止（开标）:2024-03-19 09:30

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