1、招标条件
项目概况:晶圆回流焊机-DIE BOND
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECA44/07
招标项目名称:晶圆回流焊机-DIE BOND
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
包1	晶圆溅射（TiCu）	1	详见招标文件
包2	湿法清洗机（去胶）	1	详见招标文件
包3	湿法蚀刻机	1	详见招标文件
包4	自动光学检测设备（AOI）	1	详见招标文件
包5	WAFE AOI	1	详见招标文件
包6	晶圆回流焊机-FO	1	详见招标文件
包7	晶圆回流焊机-DIE BOND	1	详见招标文件
包8	助焊剂水洗机（COW后FLUX清洗）	1	详见招标文件
包9	助焊剂水洗机	1	详见招标文件
包10	散热盖点胶贴装机(高精度贴片机)	1	详见招标文件
包11	自动光学检测设备（AOI）	1	详见招标文件
包12	终检测试机	1	详见招标文件

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）、具有独立承担民事责任的能力，提供法人或其他组织的营业执照等证明文件，复印件加盖公章；
2）、投标人如为代理商，则必须提供制造商唯一授权函（如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件，不接受彩打件。如果是非专项授权可以提供复印件，原件备查）
3）、投标人开户行三个月内开具的资信证明原件或复印件；
4）、如果投标文件是由单位法人授权的被授权代表签署，则需要提供《单位法人授权书》，授权书中必须要有单位法人的手写签名或法人章。（如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件，不接受彩打件或复印件。如果是非专项授权可以提供复印件，原件备查）
如果投标文件直接由单位法人签署，则不需要授权书。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始:2024-02-21
招标文件领购结束:2024-02-28
招标文件售价:￥800/$100
5、投标文件的递交
投标截止（开标）:2024-03-13 13:30

本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，联系工作人员办理入网升级。
联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn