1. 招标范围
1.1 货物名称：自动粘片机
1.2 招标编号：0779-24400401A002
1.3 主要功能要求：自动粘片机用于裸芯片、芯片电容、薄膜电路等的自动贴装。自动粘片机具有可编程、自动图像识别、自动芯片贴装、自动更换吸嘴等功能。可提升芯片装配的效率、精度和装配一致性，从而有效提升微电子装配芯片贴装产能和产品质量。
1.4主要技术指标：
①　贴片位置精度：不低于±10μm；
②　超薄GaAs芯片实际贴装精度：不低于±7μm(芯片厚度60～80μm)；
③　贴片速度（UPH）：≥1800片/小时；
④　芯片识别角度：360°。
1.5 数量：3台。
1.6 交货期：合同签订生效后6个月内。
1.7 项目现场：中国电子科技集团公司第十研究所。
2. 对投标人的资格要求
2.1投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任能力。
2.2设备业绩要求：投标人应提供本次所投同型号的产品在国内至少不少于3家用户单位的供货业绩，提供附带有技术协议或技术指标（必须体现连线轨道指标）的合同复印件，合同内容应能体现甲乙双方盖章页、标的物型号、制造商名称（必须为本次投标产品制造商）等主要内容，未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。
2.3本次招标接受代理商投标，代理商必须提供制造商针对本项目的正式授权书，同一制造商只能授权一家代理商参加投标。
2.4本次招标不接受联合体投标。
2.5投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。
3. 招标文件获取
3.1凡有意参加投标者，请于2002月0至2002月217时(北京)购买并下载招标文件，现场不予受理。
3.2 招标文件每套售价人民币800元，售后不退。
4. 投标文件的递交
4.1投标文件递交的截止（投标截止，下同）为2002月29时30分

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联系人：刘欣
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