1.可兼容8英寸及以下晶圆，可兼容Si、GaAs、InP、GaN衬底，支持贴膜、贴蜡和键合片2.配备自动即时测厚系统，采用接触式测量方式，厚度在线测量范围≥0~4800um，厚度在线测量分辨率≤********，厚度在线测量重复精度≤±********；3.工艺指标1：Si晶圆可减薄至厚度150um或更薄；减薄后粗糙度≤20nm；单片晶圆内的厚度偏差TTV≤±********

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