苏州集成电路高端材料基地建设项目工程总承包招标公告
日期:2024-01-30
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一、招标条件
苏州集成电路高端材料基地建设项目的招标人为苏州润微开发建设有限公司,工程所需资金来源为自筹。项目已具备招标条件,现对该项目的苏州集成电路高端材料基地建设项目工程总承包(EPC)进行公开招标。本次招标对投标人采用资格后审方法进行资格审查。
二、项目概况与招标范围
1.本次招标项目的建设地点:注册后查看
2.工程规模:项目建设含北地块、南地块。北地块建设内容:总建筑面积约5.8万㎡;南地块建设内容:总建筑面积约6.2万㎡。建筑总面积约12万㎡,其中洁净工程建筑面积约4.8万㎡,最大单体建筑面积约5.7万㎡,建筑最大高度23.9m,层高4层,最大单跨跨度约32m。合同估算价约100000万元。
3.本公告共划分为1个标段
标段(包)编号 | 标段(包)名称 | 招标范围 | 工期(天) | 合同估算价(万元) |
注册后查看 | 苏州集成电路高端材料基地建设项目工程总承包(EPC) | 项目建设含北地块、南地块。北地块建设内容:总建筑面积约66332㎡;南地块建设内容:总建筑面积约61746㎡。建筑总面积约128078平方米,最大单体建筑面积约5.67万平方米,建筑最大高度60米,最高层数13层,最大单跨跨度约32.4米。 | 430 | 100000.0 |
三、投标人资格要求 | |||
1.企业资质等级及范围:([工程设计·行业资质·建筑·建筑工程·建筑工程甲级]或者[工程设计·综合资质·综合资质甲级])并且[施工总承包·建筑工程·建筑工程二级](含)以上 | |||
2.项目负责人资质类别和等级:[注册建筑师或勘察设计注册工程师或注册建造师或注册监理工程师] | |||
3.本次招标接受联合体投标。联合体投标的,应满足下列要求: (1)联合体单位限两家;(2)联合体各方应签订联合体协议书,明确联合体牵头人和各方权利义务。(3)联合体各成员单位应当具备与联合体协议中约定的分工相适应的资质和能力。联合体牵头人须为具有 [建筑工程施工总承包二级](含)以上资质的企业,拟选派的工程总承包项目经理也必须由牵头人指定并注册在牵头人单位。(4)联合体各方不得再以自己名义单独或参加其他联合体在同一标段中投标。(5)联合体各方必须指定牵头人,授权其代表所有联合体成员负责投标和合同实施阶段的主办、协调工作,并应当向招标人提交由所有联合体成员法定代表人签署的授权书。(6)招标人要求投标人提交投标保证担保的,应当以联合体中牵头人的名义提交投标保证担保。以联合体中牵头人名义提交的投标保证担保,对联合体各成员具有约束力。 | |||
4.企业业绩要求:/ | |||
5.项目负责人(总监)业绩要求:(1)工程总承包业绩要求:2019年01月 |
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6.具有独立订立合同的能力; | |||
7.招标人拒绝苏州工业园区规划建设部门认定的其他不良信用的申请人投标;招标人不接受违反投标保证信用承诺行为且处于公布期内的企业投标(以开标当日公布信息为准); | |||
8.企业未处于被责令停业、财产被接管、冻结和破产状态,以及投标资格被取消或者被暂停且在暂停期内; | |||
9.企业没有因拖欠工人工资或者因发生质量安全事故被有关部门限制在苏州工业园区承接工程的; | |||
10.资格审查资料中的重要内容没有失实或者弄虚作假; | |||
11.其他条件:11.1企业具备安全生产条件,并取得安全生产许可证(相关规定不做要求的除外)。11.2投标人(以开标当日“信用中国网站”中数据为准)未被列入失信被执行人。11.3投标文件递交截止 |
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12.单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位,不得同时参与同一标段的投标; | |||
13.符合法律法规规定的其他条件。 | |||
四、招标文件的领取 | |||
1.领取 |
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