1. 招标条件
本招标项目厚铜电镀系统（项目名称）招标人为中国电子科技集团公司第二十九研究所，资金来自国拨资金，出资比例为100%，资金已落实。该项目已具备招标条件，现对厚铜电镀系统进行国内公开招标。
2. 项目概况与招标范围
2.1 项目名称：厚铜电镀系统
2.2 招标编号：TC23960GP
2.3 数 量：1套。
2.4 主要功能要求：主要用于解决陶瓷封装基板互连铜柱和气密围坝的制备问题，使围框具备气密功能，互连铜柱具备上下层垂直互连功能。
2.5 交付地点：招标人指定地点（四川省成都市郫都新区）。
2.6 交付期：自合同签订之日起，供货周期不超过6个月，8个月内具备验收条件。
3. 投标人资格要求
3.1 法人要求：本次招标要求投标人为中华人民共和国关境内注册的独立法人单位，并具有与本招标项目相应的供货能力。
3.2 财务要求：投标人为企业单位的提供2022年经会计师事务所或审计机构审计的财务会计报表，上述财务会计报表至少应包括审计报告正文（审计报告必须由会计师事务所盖章、注册会计师签名和盖章，未经签字盖章的审计报告视为无效审计报告，投标将被否决）、资产负债表、现金流量表、利润表的复印件，缺一不可。成立不足1年的应提供成立以来的财务状况表。投标人为科研院所、高等院校等事业单位的提供2022年经审计（或内审）的财务报表。
3.3 业绩要求：投标人自2020年01月0以来，至少有一个同类型的（4英寸方片及以上尺寸电镀系统，电镀铜均匀性误差优于或等于±5%）投标人自行生产的且已完成验收的销售案例。投标人提供附带有技术指标的合同复印件（供货方不限）、已验收证明文件等证明材料。
合同内容应能体现甲乙双方盖章页、合同签订或生效、标的物名称、技术要求等可以体现业绩相关性的主要内容。投标人投标时提供业绩合同原件备查。
已验收证明文件（如验收报告复印件或提供已完成验收的项目全套发票复印件等证明材料）可以体现本业绩已完成验收。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。
3.4 信誉要求：投标人未在军队采购失信名单禁入处罚期和处罚范围内，未在军委或军兵种装备部装备采购主管部门禁止采购期内（提供承诺函）；
投标人未被最高人民法院列入失信被执行人名单，提供信用中国或中国执行信息公开网查询结果。投标人为科研院所、高等院校等事业单位的，可书面承诺投标人未被列入失信被执行人名单。
3.5 其他要求：
3.5.1本次招标不接受联合体投标；本次招标不接受代理商投标。
3.5.2 特别告知：
投标人对响应条款应承担履约责任，若中标签约后无法按合同履约，将纳入中国电子科技集团有限公司供应商负面清单，并追究其违约责任。
4. 招标文件的获取
凡有意参与本项的潜在投标人，请于2001月3至2002月0，每日09时至17时（北京，下同）前注册后查看获取电子版招标文件。
招标文件售价500元/包，售后不退，且投标资格不能转让。
5. 投标文件的递交
5.1投标文件递交的截止（投标截止，下同）为2003月009时30分

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联系人：刘欣
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