1、招标条件
项目概况:华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实
项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0705-234023603875
招标项目名称:华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织； 2. 投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业提供此类设备50台及以上的供货和安装调试经验； 3. 投标人须在投标截止期之前注册后查看完成有效注册。 4. 本项目不接受联合体投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始:2024-01-09
招标文件领购结束:2024-01-16
招标文件售价:￥1000/$150
5、投标文件的递交
投标截止（开标）:2024-01-30 09:30

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
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