1.3 设备用途及组成：
设备主要用于混合集成电路组件中胶水或锡膏的涂覆工艺。
设备主要由点胶系统、位移系统、测高系统、图像识别系统、上下料系统、工作台面、软件系统及数字化等组成。
1.4数量：1台
1.5 交货期：合同生效后5个月。
1.6 项目现场：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所。
2. 对投标人的资格要求
2.1 投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。
2.2本次招标接受代理商投标，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。
2.3本次招标不接受联合体投标。
2.4投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。
3. 招标文件的获取
3.1凡有意参加投标者，请于201月至201月117时(北京)，下载招标文件。
3.2 招标文件售价人民币800元，售后不退。
4. 投标文件的递交
4.1投标文件递交的截止（投标截止，下同）为201月309时00分(北京)。

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
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