金桥金湾智能终端产业园项目招标公告

日期：2023-11-18 收藏项目

工程规模描述

工程概况描述：	本项目位于金桥B单元西片区，东邻55A-03地块，贴临张东路，北至台桥路，南至湘桥路，西邻55A-01地块。用地面积22372.6平方米，建筑功能主要为研发和配套设施总建筑面积106469.08平方米，其中地上69695.75平方米，地下36773.33平方米。容积率3.0，限高50米。园区功能以研发、小试、总部功能为主，将打造成为一个高标准通用研发载体
工程总投资：	117235.04 万元
本标段工程概算投资额：	117235.04 万元
本标段建安费用：	103262.16 万元
是否设置最高投标限价：	设置最高投标限价，最高限价为927万元
监理服务周期：	822 日历天

投标条件

企业资质要求：

监理资质要求
第一条	住房和城乡建设部工程监理资质房屋建筑工程甲级
第二条	住房和城乡建设部工程监理资质综合资质
以上监理资质要求，投标人只要符合任何一条，但同一条中的多项资质要求需同时满足。

总监理工程师资格要求：

总监理工程师必为投标人本单位的工作人员，持有中华人民共和国住房和城乡建设部颁发的《中华人民共和国注册监理工程师执业资格证书》，注册专业须为房屋建筑工程

是否接受联合体投标：

不接受联合体投标

投标人筛选：

本标段招标人不采用投标人筛选

获取招标文件方式：

获取招标文件

：

2023年11月1

00:00 到 2023年11月23日 00:00 (休息3日（含）以上的节假日除外)。

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

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