工程概况描述：	建筑功能主要为研发和配套设施建筑面积106469.08平方米，其中地上69695.75平方米，地下36773.33平方米。容积率3.0，限高50米。本项目的总投资为117235.04万元（不含土地成本和财务成本），建安工程费103262.16万元
工程总投资：	117235.04万元人民币
本标段建安工程费：	103262.16万元人民币
是否设置最高投标限价：	设置最高投标限价，最高限价为852330000.00元人民币（85233万元）
施工工期：	73历天。
其他说明：	本项目位于金桥B单元西片区，东邻55A-03地块，贴临张东路，北至台桥路，南至湘桥路，西邻55A-01地块。用地面积22372.6平方米，建筑面积106469.08平方米，其中地上69695.75平方米，地下36773.33平方米。园区功能以研发、小试、总部功能为主，将打造成为一个高标准通用研发载体

资质要求：	施工资质要求 第一条 建筑工程施工总承包二级及其以上 以上施工资质要求，投标人只要符合任何一条，但同一条中的多项资质要求需同时满足。
项目负责人资格：	项目负责人必为申请人本单位的工作人员，持有中华人民共和国住房和城乡建设部颁发的中华人民共和国一级建造师执业资格证书，注册专业须为建筑工程
业绩要求：	企业具有近5年（2019年1月至投标报名截止日前）承担过建筑面积5万平方米以上或合同金额5亿以上的房屋建筑工程（在建或已完成项目均可，以网上合同签订日期为准）。备注：投标人可在业绩申请表中填报企业业绩的基本信息：本市项目业绩在项目编号一栏中填写合同报送编号，外省市项目业绩在项目编号一栏表中填写全国建筑市场监管公共服务平台项目编号，未查询到业绩不计）
信用分要求：	根据上海市城乡建设和管理委员会发布的计算机信用评价体系计分，分值须大于等于60分。
其他要求：	1. 具有控股和管理关系的上级公司和下级公司同时参加资格预审，招标人将接受上级公司为合格申请人。2. 政府采购工程项目：否3. 其他：（1）申请人信用分必须大于等于60分（2）银行信贷证明（无需提供）（3）财务状况（不作要求）（如需）
是否接受联合体投标：	不接受联合体投标
获取资格预审文件地址：
获取资格预审文件：	2023年11月1 00时00分到2023年11月1 00时00分(休息3日（含）以上的节假日除外)。

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手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

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