上海大学柔性半导体显示介电及封装薄膜制备设备国际招标重新招标公告

日期：2023-10-24 收藏项目

项目名称：柔性半导体显示介电及封装薄膜制备设备

预算编号： 0022-W13303
预算金额（元）： 3850000（/）
最高限价（元）： 2300000
采购需求：
包名称：柔性半导体显示介电及封装薄膜制备设备
数量：1
预算金额（元）：3850000
简要规格描述或项目基本概况介绍、用途：
合同履约期限：合同签订后12个月内

本项目（不允许）接受联合体投标。
二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：/
3.本项目的特定资格要求： 1）投标人必须是所投报货物的最终制造厂家，或是由最终制造厂家书面授权参与本项目投标的唯一指定代理商。制造厂商在中国大陆有原厂销售与维修分支机构。
2)具有良好的信誉和相应产品的销售业绩；具有完善的售后服务制度和良好的售后服务记录。
3）投标人应自觉遵守国家法律法规，三年内无利用不正当竞争手段，骗取中标，无重大经济刑事案件。
4）本次招标不接受联合体投标。
三、获取招标文件