矽磐微电子(重庆)有限公司矽磐微电子装片机采购项目招标公告
根据项目进度，矽磐微电子(重庆)有限公司矽磐微电子装片机采购项目已具备招标条件，现进行公开招标。
一、项目基本情况 招标人：矽磐微电子(重庆)有限公司  项目规模：/ 项目资金来源：自筹  项目名称：矽磐微电子(重庆)有限公司 标段名称：矽磐微电子装片机采购项目 招标内容和范围：PLP大尺寸面板级封装装片设备
数量：2台 交货期/工期：交货期收到订单后3个月内 注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。
二、投标人资格能力要求 1.资格要求：生产型厂家提供有效的营业执照，代理商提供代理证书。
2.业绩要求：2020年1月至投标截止日PLP封装装片领域出机的同型号设备数量不少于3台（含自行销售和代理商销售），需提供销售合同或订单扫描件（价格信息可以隐藏，出售方名称及设备型号必须体现）；或提供设备原厂出具的销售数量证明（并加盖公章）；代理商的销售合同需同时提供对应的原厂代理证书。
3.联合体投标：不允许
4.代理商投标：允许
5.信誉要求：投标人（含联合体投标的成员单位）不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）中查明的失信被执行。
6.其他要求：大陆地区投标人提供会计事务所出具的完整的企业2021年或2022年度审计报告（复印件加盖公章），没有年度审计报告须提供财务报表盖章，财务报表含利润表、资产负债表、现金流表（未提供资产负债表的为废标，未提供全部前述财务报表的不接受预付款），境外公司提供类似文件。在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录，没有重大质量问题，在最近三年内没有严重违约，与华润微电子有限公司及其下属公司之间无不良合作记录，无招标人的离职员工（离职3年内）和/或与招标人之间有不良合作记录的人员担任该招标项目的管理职位, 与华润微电子有限公司及其下属公司无未决诉讼。 备注：
三、招标文件的获取
（一）获取 2023年10月1- 2023年10月2

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联系人：刘欣
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