半导体封装用黏合剂项目招标公告
日期:2023-10-16
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中介选取方式:直接选取
法人类型:企业法人
项目名称:关于【 半导体封装用黏合剂项目】公开选取【 建设项目环境影响评价】中介服务的公告
项目单位:南京科矽新材料科技有限公司
项目单位:
建设内容:本项目现购置联东u谷南京江宁国际企业港园区现有厂房(建筑面积899.72平方米),拟从事半导体封装用黏合剂产品生产,项目建成后,预计形成年产半导体封装用黏合剂产品3000千克的能力。
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联系人:刘欣
电话:010-68809590
手机:13522553206(欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:kefu@bidnews.cn
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