一、工程概况
1、项目名称 ： 半导体功率器件用 DPC 陶瓷基板建设项目
2、工程地点：浙江省金华市金东区江东镇金武街579号
3、结构类型、层数、面积：主要包含3#车间改造、新建加药车间，新建箱泵一体化，消防水池及泵房改造及相应室外工程。3#机加车间为钢筋混凝土框架结构，占地面积7876.46㎡，建筑面积31587.37㎡，共四层,建筑高度23.9m；加药车间为钢结构，占地面积588㎡。 二、招标要求
1、招标方式：公开招标。
2、招标范围： 半导体功率器件用 DPC 陶瓷基板建设项目梁、柱加固专业分包。（具体内容以招标文件中为准）
（此条说明本次招标项目的建设地点、规模、计划工期、招标范围、标段划分等）
3、投标方式：通过《陕建云采电子商务平台》线上投标及现场开标同步进行。采用纸质版投标文件，线上线下同时报价。
4、拟中标单位：本次招标拟中标单位 一 家。
5、本次半导体功率器件用 DPC 陶瓷基板建设项目梁、柱加固专业分包招标不接受联合体投标。
6、投标单位报名须知
请于2023年10月111:00（北京）前，在注册后查看报名，

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
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