1.招标条件
    招标人已与无锡市山北投资发展有限公司（项目业主）签订梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地施工承包合同，现拟对该项目装饰装修及安装工程II标进行专业分包，分包工程资金来源已落实。分包工程己具备招标条件，现进行公开招标。
    2.分包工程概况与招标范围
    2.1 项目概况：梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地施工总承包(以下简称“本工程”)，项目位于无锡市梁溪区光电园 B 区三期 F2 地块(梁溪区金山三支路以南，金山二支路以北，会西路以东)。本工程总共由 13 栋工业厂房、1 栋综合楼和地下车库、架空车间、连廊、门卫等组成。总用地面积 38548.60㎡，总建筑面积 156013.10㎡。其中1#～8#、10#-14#厂房为钢筋混凝土框架结构、9#综合楼为钢筋混凝土排架结构(装配式)。
    本次招标范围：为1#厂房建筑面积 6448.52m2，地上五层、建筑高度 23.99m，2#厂房建筑面积 3747.63m2、地上四层、建筑高度 19.8m，3#厂房建筑面积 5579.08m2、地上五层、建筑高度23.99m；7#厂房建筑面积 5675.55m2、地上五层、建筑高度 23.99m，8#厂房建筑面积 6312.60m2、地上五层、建筑高度 23.99m，12#13#厂房建筑面积 7543.31m2、地上五层、建筑高度 23.99m，连廊 2（3#-8#-9#厂房之间）建筑面积226.76m2、地上一层、建筑高度 6m，地下室地下二层、建筑高度-10.3m，建筑面积29896.28㎡(其中地下二层人防面积为 7010.68㎡)，总建筑面积约7.48万㎡。
    2.2 建设地点：江苏省无锡市梁溪区光电园B区
    2.3 招标内容：主要包括地下室、1-3#楼、7-8#楼、12-13#楼主体结构范围内的钢梯、栏杆、封闭区间天棚涂料、天棚吊顶、墙面喷刷涂料、墙面装饰、踢脚线；电气工程；动力系统安装；防雷接地系统安装；空调系统预留用电点位；强弱电、门窗工程、防水工程；智能化系统、抗震支架、防火封堵、汽车充电桩安装等。具体内容详见后续施工图纸及工程量清单。
    2.4 计划工期： 2023年9月 1至 2024 年 9月 14 日，共 365天。（以甲方通知开工为准）。
    2.5 质量要求：符合国家、行业及工程所在地的相关质量合格标准和要求。
    3.投标人资格要求

     3.1 资质要求：投标人须具备独立法人资格，具有建设行政主管部门核发的建筑工程施工总承包三级及以上资质或建筑装修装饰工程专业承包二级及以上和建筑机电安装工程专业承包二级及以上两个专业资质同时具备，证照齐全，包括但不限于营业执照、安全生产许可证、资质证书等。
     3.2 业绩要求：近五年（2018年1月至今）类似装饰装修和安装工程施工业绩同时具备，合同额大于3000万，在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力。
     3.3 信誉要求：信誉良好，在“信用中国”网站上无严重失信行为（含黑名单、被执行人等）记录，未被列入中国能建集团、葛洲坝集团的供应商黑名单、慎用名单（黄名单）。
     3.4 项目经理资格：项目经理为公司在职员工，具有建筑工程或市政工程二级及以上注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书，同时不得担任其他在建项目的项目经理。
    4.投标报名
    4.1请于2023年10月至2023年10月1(北京，下同)在注册后查看报名，报名截止为2023年9月116时00分。
  

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