1.招标条件
招标人已与无锡市山北投资发展有限公司（项目业主）签订梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地施工承包合同（合同编号：WXLX202206002-X03），现拟对该项目钢结构及幕墙工程进行专业分包，分包工程资金来源已落实。分包工程己具备招标条件，现进行公开招标。
2.分包工程概况与招标范围
2.1 项目概况：梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地施工总承包(以下简称“本工程”)，项目位于无锡市梁溪区光电园 B 区三期 F2 地块(梁溪区金山三支路以南，金山二支路以北，会西路以东)。本工程总共由 13 栋工业厂房、1 栋综合楼和地下车库、架空车间、连廊、门卫等组成。总用地面积 38548.60㎡，总建筑面积 156013.10㎡。其中1#～8#、10#-14#厂房为钢筋混凝土框架结构、9#综合楼为钢筋混凝土排架结构(装配式)。
2.2 建设地点：江苏省无锡市梁溪区光电园B区
2.3 招标内容：主要包括地下室、4-6#楼、10-11#楼、9#楼、14#楼、架空车间（2#-4#）、南北门卫主体结构范围内的钢结构及幕墙安装施工，幕墙总面积预计1.1万㎡。具体内容详见后续施工图纸及工程量清单。
2.4 计划工期： 2023年3月 1至 2024 年 9月 2，共 196天。（以甲方通知开工为准）。
2.5 质量要求：符合国家、行业及工程所在地的相关质量合格标准和要求。
3.投标人资格要求
3.1 资质要求：投标人须具备独立法人资格，具有建设行政主管部门核发的钢结构工程专业承包三级及以上和建筑幕墙工程专业承包一级资质同时具备，证照齐全，包括但不限于营业执照、安全生产许可证、资质证书等。
3.2 业绩要求：近五年（2018年1月至投标截止）类似钢结构和幕墙安装工程施工业绩同时具备（可两个单独合同），累加合同额大于800万，在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力。
3.3 信誉要求：信誉良好，在“信用中国”、“全国建筑市场监管公共服务平台”、“最高人民法院失信被执行人平台”等网站上无严重失信行为（含黑名单、被执行人等）记录，未被列入中国能建集团、葛洲坝集团的供应商黑名单、慎用名单（黄名单）。
3.4 项目经理资格：项目经理为公司在职员工，具有建筑工程或市政工程二
级及以上注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书，同时不得担任其他在建项目的项目经理。
4.投标报名
4.1凡有意参加投标，且满足第三节投标人资格要求者，请于2023年9月1至2023年9月2(北京，下同)注册后查看报名，报名截止为2023年9月216时00分。

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