受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023-08-29在中国国际招标网发布变更公告。 本次招标采用电子招标，现邀请合格投标人参加投标。

1、招标条件

项目概况：株洲中车时代半导体有限公司金相制样设备采购项目（重新招标）

资金到位或资金来源落实情况：已落实

项目已具备招标条件的说明：已具备

2、招标内容：

招标项目编号：0623-2340J1110195

招标项目名称：株洲中车时代半导体有限公司金相制样设备采购项目（重新招标）

项目实施地点：中国湖南省

招标产品列表(主要设备)：

序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注 1 金相制样设备 1套 用于IGBT模块、SiC模块、衬板、芯片及其他物料的截面研磨使用。 详见技术规格书；★以上设备不分包。包中设备不得拆分投标。

3、投标人资格要求

投标人应具备的资格或业绩：金相制样设备 1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商近三年（以投标截止前36个月为有效，以合同或订单甲方签订的落款为准）同类型设备业绩合计不低于20台。(投标文件中必须提供合同或订单复印件） 2、投标人如为贸易公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。

是否接受联合体投标：不接受

未领购招标文件是否可以参加投标：不可以

4、招标文件的获取

招标文件领购开始：2023-08-29

招标文件领购结束：2023-09-05

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

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