一、项目基本情况
项目编号：ZXGJGQ-2023-038
项目名称：汉可泛半导体智能装备制造产业园砖采购项目
采购方式：竞争性磋商
预算金额：85.0000000 万元（人民币）
采购需求：
详见竞争性磋商文件

合同履行期限：合同签订后60个日历天内完工并交付使用
本项目( 不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
详见竞争性磋商文件

3.本项目的特定资格要求：供应商的资格条件：1、具有独立承担民事责任的能力； 2、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；3、具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；4、具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；5、参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录；6、企业法人参与磋商时需携带法人本人身份证、若为代表参与磋商时须出具被授权人身份证及复印件和法人授权书原件；7、法律、行政法规规定的其他条件（告知项，无需提供证明材料）：①、单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的政府采购活动；若出现同时参加的情形，采购人将依据其获取招标文件的先后顺序确定第一个符合资格条件的供应商参加本项目的采购活动。②、为采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得再参加该采购项目的其他采购活动。③、供应商被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”网站列入政府采购严重违法失信行为记录名单（处罚期限尚未届满的），不得参与本项目的政府采购活动。④、本项目不接受联合体磋商。
三、获取采购文件
：2023年08月2 至 2023年09月0，每天8:30至12:00，14:30至17:30。（北京，法定节假日除外）

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
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