一、采购内容
保温隔热工程，预计总用量约为：13600平方米。
二、项目概况
项目名称：航空航天芯片用电子新材料超高纯铪材项目土建工程
项目地址：乐山市五通桥区桥沟镇
建筑规模：0㎡
其他详见招标文件。
三、招标方式
本次采购招标采用公开招标的方式进行。
四、投标人资格要求
注册后查看已注册的合格分供商均可参与投标。
五、招投标节点
（一）招标文件发售截止：2023-08-23 09:00:00；
（二）投标保证金缴纳的截止为：2023-08-23 09:00:00；
（三）本次招标的投标截止为：2023-08-23 09:00:00；
（四）本次招标的开标为：2023-08-23 09:00:00；
（五）电子标书费售价：人民币40.0元/套，售后不退。

本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，联系工作人员办理入网升级。
联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn