1、招标条件 项目概况：宜兴中车时代半导体有限公司CMP设备项目 资金到位或资金来源落实情况：已落实 项目已具备招标条件的说明：已具备 2、招标内容： 招标项目编号：0 招标项目名称：宜兴中车时代半导体有限公司CMP设备项目 项目实施地点：注册后查看 招标产品列表(主要设备)：

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	CMP设备	4台	该设备用于对芯片表面的多晶硅、氧化层的研磨	具体详见技术规格书,★本项目所有设备不分包。所有设备不得拆分投标。

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：CMP设备: 1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商近三年（以投标截止前36个月为有效，以合同或订单签订或制造商出具的签字或盖章的业绩明细表等其他有效证明材料的落款为准）用于八寸或十二寸晶圆的CMP设备业绩合计不低于100台。（投标文件中必须提供合同或订单复印件或制造商出具的其他有效证明材料，如签字或盖章的业绩明细表） 2、投标人如为贸易公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。 是否接受联合体投标：不接受 未领购招标文件是否可以参加投标：不可以 4、招标文件的获取 招标文件领购开始：2023-07-21 招标文件领购结束：2023-07-28

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