一、招标内容 1.1项目标名：2023中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会项目
1.2采购预算:350.00万元；
1.3会议举办：2023年7月13日至7月1；
1.4质量标准要求：满足国家、行业标准和江苏地区相应的规范、规定，满足采购人要求，确保策划团队可按策划方案顺利执行。
二、投标人资格要求：
2.1投标人应为中国大陆境内合法注册、具有独立法人资格；
2.2未被“信用中国”网站列入失信执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单；
2.3授权委托人应具备与企业签订的劳动合同和《职工养老保险手册》（内附2023年2月-2023年4月的缴费清单）或由社保机构出具的2023年2月-2023年4月的缴费证明（法人除外）。
2.4本项目不接受联合投标。
其他条件：单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一标段投标或者未划分标段的同一招标项目投标。同一机构只允许一家单位参与投标，如总支机构及其分支机构同时报名，以现场报名的顺序为准，先报名的投标资格有效，后报名的投标资格无效。
三、招标文件获取
3.1招标文件每套售价800元，售后不退。
3.2凡有意参加投标者，请于2023年5月199：00至2023年5月2517：00时（法定公休日，法定节假日除外）注册后查看购买招标文件。
四、投标文件的递交。
4.1投标文件递交的截止（投标截止，下同）为2023年6月13日13时30分。

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联系人：刘欣
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