1.招标条件
招标人已与无锡市山北投资发展有限公司（项目业主）签订梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地施工承包合同，现拟对该项目主体结构Ⅱ标进行劳务分包，分包工程资金来源已落实。分包工程己具备招标条件，现进行公开招标。
2.分包工程概况与招标范围
2.1 项目概况：项目位于无锡市梁溪区光电园 B 区三期 F2 地块(梁溪区金山三支路以南，金山二支路以北，会西路以东)。本工程总共由 13 栋工业厂房、1 栋综合楼和地下车库、架空车间、连廊、门卫等组成。总用地面积 38548.60㎡，总建筑面积 156013.10㎡。其中1#～8#、10#-14#厂房为钢筋混凝土框架结构、9#综合楼为钢筋混凝土排架结构(装配式)。
招标范围：本次Ⅱ标段范围为4-6#楼、10-11#楼、南门卫、2#~4#厂房之间架空车间及对应地下室，其中4#厂房地上四层，建筑高度 19.8m，建筑面积 3752.56m2；5#厂房地上五层，建筑高度 23.99m，建筑面积 5579.08m2；6#厂房地上五层，建筑高度 23.99m，建筑面积6444.92m2；10#厂房地上五层，建筑高度 23.99m，建筑面积 6312.60m2；11#厂房地上五层，建筑高度 23.99m，建筑面积 4025.83m2；2#~4#厂房之间架空车间地上二层，建筑高度 12.7m，建筑面积 868.76m2；南门卫地上一层、建筑高度 3.6m，建筑面积 30m2；各施工部位对应地下室两层，建筑面积8000㎡。本标段总建筑面积约4.3万㎡。
2.2 建设地点：江苏省无锡市梁溪区光电园B区
2.3 招标内容：包括地下室、4-6#楼、10-11#楼、2#~4#厂房之间架空车间、南门卫主体结构范围内的混凝土浇筑及钢筋制安、砌筑、屋面、保温、隔热、防腐、墙面抹灰施工等劳务作业，详见工程量清单。
2.4 计划工期： 2023年 8 月 至 2024 年 5 月 14 日，共 282 天。（具备开工条件）。
2.5 质量要求：符合国家、行业及工程所在地的相关质量合格标准和要求。
3.投标人资格要求
3.1 资质要求：投标人须具备独立法人资格，具有建设行政主管部门核发的施工劳务或相关施工资质，证照齐全，包括但不限于营业执照、安全生产许可证、资质证书等。
3.2 业绩要求：近五年（2018年1月至今）具有类似主体结构工程施工业绩，合同额大于500万，在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力。
3.3 信誉要求：信誉良好，在“信用中国”、“全国建筑市场监管公共服务平台”、“最高人民法院失信被执行人平台”等网站上无严重失信行为（含黑名单、被执行人等）记录，未被列入中国能建集团、葛洲坝集团的供应商黑名单、慎用名单（黄名单）。
3.4 项目经理资格：项目经理为公司在职员工，不得同时担任其他项目的项目经理。
4.预告报名
4.1报名：2023年 5 月 至2023年 5 月 1

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