1.招标条件
招标人已与无锡市山北投资发展有限公司（项目业主）签订梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地施工承包合同，现拟对该项目主体结构Ⅲ标进行劳务分包，分包工程资金来源已落实。分包工程己具备招标条件，现邀请你单位参加投标。
2.分包工程概况与招标范围
2.1 项目概况：项目位于无锡市梁溪区光电园 B 区三期 F2 地块(梁溪区金山三支路以南，金山二支路以北，会西路以东)。本工程总共由 13 栋工业厂房、1 栋综合楼和地下车库、架空车间、连廊、门卫等组成。总用地面积 38548.60㎡，总建筑面积 156013.10㎡。其中1#～8#、10#-14#厂房为钢筋混凝土框架结构、9#综合楼为钢筋混凝土排架结构(装配式)。
招标范围：本次Ⅲ标段范围为地下室、9#楼、14#楼、北门卫，其中9#综合楼地上十七层、建筑高度 78.3m，建筑面积 25071.50㎡；14#厂房地上五层、建筑高度 23.99m，建筑面积 5627.43㎡；北门卫地上一层、建筑高度 3.6m，建筑面积30㎡；地下室地下二层、建筑高度-10.3m，建筑面积 62283.93㎡(其中地下二层人防面积为 7010.68㎡)。本标段总建筑面积约4.6万㎡。
2.2 建设地点：江苏省无锡市梁溪区光电园B区
2.3 招标内容：包括地下室、9#楼、14#楼、北门卫主体结构范围内的混凝土浇筑及钢筋制安、砌筑、屋面、保温、隔热、防腐、墙面抹灰施工等劳务作业，详见工程量清单。
2.4 计划工期：2023年8 月 至 2024 年 6 月 20 日，共 319 天。（具备开工条件）。
2.5 质量要求：符合国家、行业及工程所在地的相关质量合格标准和要求。
3.投标人资格要求
3.1 资质要求：投标人须具备独立法人资格，具有建设行政主管部门核发的施工劳务或相关施工资质，证照齐全，包括但不限于营业执照、安全生产许可证、资质证书等。
3.2 业绩要求：近五年（2018年1月至今）具有类似主体结构工程施工业绩，合同额大于500万，在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力。
4.预告报名
4.1报名：2023年 5 月 至2023年 5 月 1

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