1.招标条件 本招标项目焊接热处理仿真软件采购招标人为江麓机电集团有限公司，资金来源及出资比例为国拨资金80.0%，自有资金20.0%。该项目已具备招标条件，现对焊接热处理仿真软件采购进行公开招标。
2.项目概况与招标范围

标段（包）编号	货物名称	数量	计量单位	技术规格	交货期	交货地点	招标文件售价人民币（元）	备注
C1100000096011122004001	焊接热处理仿真软件	1	套	主要用于焊接及热处理工艺过程进行仿真计算，分析焊接及热处理过程中的温度、变形、应力、相变等行为，其他详见第五章。	预付款支付之日起4个月内	江麓机电集团有限公司厂内	600.00

3.投标人资格要求
3.1本次招标要求投标人须具备（1）资质要求：投标人须为在中华人民共和国依法注册的、具有独立法人资格的供应商,提供营业执照的扫描件。（2）财务要求：投标人没有进入清算程序，或被宣告破产，或其他丧失履约能力的情形(投标人提供承诺书，格式自拟并加盖公章)。（3）信誉要求：投标人未被列入失信被执行人名单（提供中国执行信息公开网http://zxgk.court.gov.cn/shixin/中的查询结果截图）。（4）其他要求：1）如果投标人是代理商的，代理商须提供货物制造商针对本项目的授权书（制造商签字盖章），并保证其产品不得侵犯第三方的专利权、商标权、著作权、商业秘密及其他知识产权或合法权益。2）投标人须提供投标软件的软件著作权文件扫描件。3）法定代表人为同一个人的两个或两个以上法人，母公司、全资子公司及其控股公司，都不得在本项目同一包段中同时投标。资质，/业绩，并具有与本招标项目相应的供货能力。
3.2本次招标：不接受联合体投标。
3.3本次招标：允许代理商投标。
代理商投标要求：一个制造商对同一品牌同一型号的设备，仅能委托一个代理商参加投标。详见投标人资格要求。
4.招标文件的获取
4.1凡有意参加投标者，请于2023年05月023时55分00秒至2023年05月117时00分00秒（北京，下同）注册后查看下载电子招标文件。
5.投标文件的递交
5.1投标文件递交的截止（投标截止，下同）为2023年05月309时00分

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