本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:高机能半导体材料研发制造
资金到位或资金来源落实情况:招标人资金已落实
项目已具备招标条件的说明:具备招标条件
2、招标内容
招标项目名称:瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目
项目实施地点:中国四川省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
4197-2240CDRBK001/03	1550mm宽幅薄膜用常压等离子表面处理装置	1	要求设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质，在操作过程中操作者的视线要好。所选控制系统执行组件精度高，可靠性好，响应速度快。设备使用、操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。	1500人民币或250美元

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:投标人应是响应招标、已在招标机构处领购招标文件且满足文件中要求，并参加投标竞争的法人或其他组织。凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始:2023-03-02
招标文件领购结束:2023-03-09

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
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