一、项目基本情况 项目编号：AHZJ-2******** 项目名称：合肥工业大学宽禁带半导体功率器件研发平台采购项目 预算金额：147.******** 万元（人民币） 采购需求：本项目分三包；第一包 共焦磁控溅射镀膜机1套，用于化合物半导体和金属薄膜蒸镀；第二包 离子束刻蚀机1套，用于化合物衬底、金属、介质层等刻蚀；第三包 双温霍尔测试系统1套（进口），用于半导体薄膜电学性能测试。具体详见附件。 合同履行期限：合同签订后150个日历日完成安装调试。供应商应保证在要求内完成全部货物的供货、安装、调试和培训工作,符合国家标准、行业规范和合同等相关文件的要求。 本项目( 不接受 )联合体投标。 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求：详见公告 3.本项目的特定资格要求：详见公告

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